Fikri, Ahmad Kanzul (2020) Upaya Perbaikan Kualitas Produk Wafer Stick pada Industri Makanan Ringan Menggunakan Pendekatan Six Sigma. Sarjana thesis, Universitas Brawijaya.
Abstract
PT. GarudaFood Putra Putri Jaya BU-C merupakan perusahaan industri manufaktur makanan ringan, yang menghasilkan produk wafer stik dan biskuit malkist. Agar selalu bisa memenuhi keinginan konsumen maka perusahaan harus selalu bisa meningkatkan kualitas dari produk yang dimiliki. Permasalahan yang terjadi pada PT. GarudaFood Putra Putri Jaya BU-C adalah pada proses produksi wafer stik berjenis gery chocolatos dark masih terdapat banyak cacat yang terjadi, diantaranya terdapat stik rapuh, stik overcook, stik lembek, bentuk stik tidak teratur, dan stik bergelombang. Tujuan dari penelitian ini adalah mengidentifikasi CTQ pada produk gery chocolatos dark, mengetahui nilai DPMO, level sigma, nilai kapabilitas proses, mengidentifikasi penyebab terjadinya defect pada produk wafer stick, dan memberikan rekomendasi perbaikan untuk mengurangi defect yang terjadi. Pada penelitian ini menggunakan metode six sigma, sebagai cara untuk meningkatkan kualitas dari proses wafer stik dan sebagai upaya untuk mengurangi jumlah cacat pada produk gery chocolatos dark. Dimana tahapan six sigma pada penelitian ini adalah define, measure, analyze, dan improve. Tahap define merupakan tahap awal dari penelitian yaitu dengan mengidentifikasi permasalahan yang ada pada proses pembuatan wafer stik, menentukan tujuan penelitian, dan mengidentifikasi CTQ dari produk wafer stik. Selanjutnya yaitu tahap measure, pada tahap ini akan dilakukan pengukuran pada proses produksi wafer stik, dengan melakukan pembuatan peta kontrol P, menghitung nilai Defect Per Million Opportunity (DPMO), level sigma, dan nilai kapabilitas proses dari masingmasing jenis cacat yang terjadi. Tahap selanjutnya yaitu analyze, pada tahap ini akan dilakukan analisis penyebab terjadinya cacat dengan menggunakan diagram sebab akibat dan Failure Mode Effect Analyze (FMEA). Setelah itu melakukan tahap improve untuk memberikan rekomendasi perbaikan dari permasalahan yang terjadi. Hasil dari penelitian ini didapatkan bahwa Critical to Quality (CTQ) ada produk gery chocolatos dark yaitu bentuk stik utuh sesuai dengan spesifikasi cetakan, kematangan stik pas dan merata, dan bentuk stik padat dan tidak lembek. Pada cacat stik rapuh didapatkan nilai DPMO 3.210,793, level sigma 4,22544, dan kapabilitas proses 1,40848, untuk cacat stik lembek didapatkan nilai DPMO sebesar 2.670,345, level sigma 4,285733, dan kapabilitas proses 1,428578, dan untuk cacat stik bergelombang didapatkan nilai DPMO sebesar 2.558,791, level sigma 4,299538, dan kapabilitas proses 1,433179. Penyebab terjadinya masalah pada jenis cacat stik rapuh disebabkan karena pengapian yang berlebihan dan operator yang kurang terampil. Kemudian penyebab terjadinya masalah pada jenis cacat stik lembek disebabkan karena pengoperasian mixer kurang optimal dan operator ceroboh dan lalai. Sedangkan penyebab terjadinya masalah pada jenis cacat stik bergelombang disebabkan karena adonan tidak merata saat proses mixing dan suhu lingkungan produksi panas dan lembab. Rekomendasi yang dapat diberikan yaitu dengan memberikan penambahan sensor thermocouple dan alarm pada mesin baking, memberikan training model induktif kepada karyawan, memberikan checklist pada proses persiapan pencampuran bahan baku, serta rekomendasi penggunaan temperature controller system.
English Abstract
PT. GarudaFood Putra Putri Jaya BU-C is a snack food manufacturing company, which produces wafer stick and malkist biscuits. In order to meet the desires of consumers, the company must able to improve the quality of its products. Problems that occur at PT. GarudaFood Putra Putri Jaya BU-C is in the process of production of Gery Chocolatos Dark variant, the stick has many defects, including fragile sticks, overcook sticks, soft sticks, irregular stick shapes, and corrugated sticks. The purpose of this study is to identify the CTQ in Gery Chocolatos Dark products, determine the value of DPMO, sigma level, value of process capability, identify the causes of defects in wafer stick products, and provide recommendations for improvement to reduce defects that occur. In this study using the Six Sigma method, as a way to improve the quality of the process of wafer sticks and as an effort to reduce the number of defects in Gery Chocolatos Dark products. The six sigma stages in this study are define, measure, analyze, and improve. Define phase is the initial stage of the research, namely by identifying problems that exist in the process of making stick wafers, determining the research objectives, and identifying CTQ of wafer stick products. Next is the measure phase, at this stage the wafer stick production process will be measured, by making a P control chart, calculating the Defect Per Million Opportunity (DPMO) value, sigma level, and process capability of each type of defect that occurs. The next stage is analyze, at this stage an analysis of the causes of the defects will be carried out using a causal diagram and the Failure Mode Effect Analyze (FMEA). And then improve phase, that provide recommendations for improvement of the problems occur. The results of this study found that Critical to Quality (CTQ) has gery chocolatos dark products that are intact stick shapes in accordance with mold specifications, the maturity of sticks fitting and evenly, and then dry and solid stick shapes. In fragile stick defects obtained DPMO value 3,210,793, sigma level 4,22544, and process capability 1.40848, for soft stick defects obtained DPMO value of 2,670,345, sigma level 4,285733, and process capability 1.428578, and for corrugated stick defects obtained DPMO values of 2,558,791, sigma level 4,299538, and process capability 1,433179. The cause of problems with the type of fragile stick defect is due to excessive ignition and unskilled operators. Then the cause of the problem in the type of soft stick defect is caused by the operation of the mixer is less than optimal and the operator is careless and negligent. While the cause of the problem in the type of corrugated stick defects is caused by uneven dough during the mixing process and the temperature of the hot and humid production environment. Recommendations that can be given are by adding the thermocouple sensor and alarm to the baking machine, providing inductive model training to employees, providing a checklist for the preparation process for mixing raw materials, and recommendations for using a temperature controller system.
Other obstract
-
| Item Type: | Thesis (Sarjana) |
|---|---|
| Identification Number: | 0520070028 |
| Uncontrolled Keywords: | Fishbone diagram, FMEA, Kualitas, Six sigma, Wafer stick , Fishbone diagram, FMEA, Wafer stick, Quality, Six sigma, Wafer stick |
| Subjects: | 600 Technology (Applied sciences) > 664 Food technology > 664.6 Special-purpose food and aids |
| Divisions: | Fakultas Teknik > Teknik Industri |
| Depositing User: | Users 31 not found. |
| Date Deposited: | 29 Jan 2021 21:02 |
| Last Modified: | 10 Jan 2023 02:38 |
| URI: | http://repository.ub.ac.id/id/eprint/182136 |
![[thumbnail of DALAM MASA EMBARGO]](http://repository.ub.ac.id/style/images/fileicons/text.png) |
Text (DALAM MASA EMBARGO)
0520070028-Ahmad Kanzul Fikri.pdf Restricted to Registered users only until 31 December 2023. Download (2MB) |
Actions (login required)
 |
View Item |