BKG

MiftakhulHuda, (2008) Pengaruh Rapat Arus (Current Density) terhadap Tebal Deposit Nikel dalam Proses Electroplating Pada Substrate Poly-vinyl Chloride. Sarjana thesis, Universitas Brawijaya.

Indonesian Abstract

Penerapan metode electroplating saat ini sering dipakai untuk mendepositkan logam terhadap berbagai macam plastik sebagai bahan dasarnya. Salah satunya adalah plastik poly-vinyl chloride . Besarnya rapat arus yang digunakan mempengaruhi tebal deposit yang dihasilkan. Dalam hal ini rapat arus menentukan besarnya energi aktivasi yang berpengaruh pada laju pembentukan deposit nikel pada permukaan plastik yang dilapisi. Metode penelitian yang digunakan adalah metode penelitian eksperimental nyata ( true experimental research ). Jenis penelitian ini digunakan untuk menguji pengaruh rapat arus tehadap tebal deposit nikel pada substrate poly-vinyl chloride . Proses aktivasi permukaan dilakukan terlebih dulu agar plastik dapat menjadi bersifat konduktor sebelum dilakukan proses pelapisan nikel dengan variasi rapat arus tertentu. Pengambilan data menggunakan perhitungan metode berat kemudian didapat besaran tebal deposit nikelnya. Penelitian ini menggunakan variabel bebas rapat arus satuan A/dm 2 , sedangkan tebal depositnya dalam satuan ηm. Dari pengujian ini, diperoleh kesimpulan bahwa semakin besar rapat arus yang digunakan maka tebal deposit nikel pada permukaan plastik poly-vinyl chloride akan meningkat. Nilai tebal deposit tertinggi didapat pada rapat arus 11 A/dm 2 yaitu sebesar 82,44 ηm.

English Abstract

UNSPECIFIED

Other Language Abstract

UNSPECIFIED

Item Type: Thesis (Sarjana)
Identification Number: SKR/FT/2008/681/050803443
Subjects: 600 Technology (Applied sciences) > 621 Applied physics
Divisions: Fakultas Teknik > Teknik Mesin
Depositing User: Endang Susworini
URI: http://repository.ub.ac.id/id/eprint/139514
Full text not available from this repository.

Actions (login required)

View Item View Item